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太湖之畔，“芯”动潮涌，11月19日上午，2025年产业链供应链国际合作交流会暨企业家太湖论坛分论坛——集成电路产业链合作对接交流会在无锡国际会议中心成功举办。本次活动由无锡市人民政府、江苏省半导体行业协会共同主办，江苏省发展和改革委员会、江苏省工业和信息化厅、江苏省科学技术厅、江苏省商务厅支持，无锡市工业和信息化局、无锡市商务局、无锡高新区管委会承办，无锡市半导体行业协会、无锡市芯火微电子创新中心协办。

会议以“推动产业链协同创新，构建自主可控、安全可靠的集成电路产业生态”为核心主题，旨在集聚国内外集成电路头部企业与高端资源，围绕设计、制造、封测、设备、材料等关键环节，促进产业链上下游精准对接与协同发展。

现场来自政府机构、行业协会、高校院所及产业链上下游企业的约数百代表齐聚一堂，共话集成电路产业高质量发展新路径。

江苏省商务厅厅长司勇在致辞中表示，本次活动对推动全省集成电路产业链上下游精准对接与协同创新具有积极意义。近年来，无锡以点串链、以链聚群，并精准锁定“465”现代产业集群，围绕生物医药、集成电路、新能源等重点产业开展产业链对接合作活动，在全球产业链供应链中进一步发挥无锡的“链接”作用。希望无锡通过此次活动，推动产业链上下游加强协作、协同创新，为提升全省乃至全国集成电路产业的核心竞争力和整体发展水平注入新动能。


无锡市人民政府副市长孙玮在欢迎致辞中指出，集成电路是引领新一轮科技革命与产业变革的核心引擎，无锡作为国家集成电路产业的重要布局点和创新策源地，始终胸怀“国之大者”，全力构建具有国际竞争力和行业影响力的产业集群。他表示，无锡将坚持创新驱动、生态培育，聚焦Chiplet、HBM、硅光集成等前沿技术，持续构建安全可靠、韧性高效的产业链体系。

江苏省发展改革委党组成员、副主任蔡剑峰在致辞中强调，集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。江苏将集成电路摆在“51010”战略性新兴产业的突出位置，全力打造国家级特色工艺与封装测试创新中心等重大平台。蔡剑峰指出，江苏将以“十五五”规划为引领，重点从优化空间布局、聚焦创新突破、深化生态融通三个方面推动集成电路产业实现新突破。


江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康在致辞中指出，面对“后摩尔时代”产业变革，必须加快构建产学研用深度融合的创新体系。他强调要充分发挥江苏产业基础优势，重点从三方面发力：一要强化产业链上下游协同，围绕高端芯片设计、特色工艺等关键环节联合攻关；二要加速创新成果转化，打通从实验室到产业化的快车道；三要构建开放合作生态，促进大中小企业融通发展，打造具有全球竞争力的产业集群。


活动现场，一批项目集中签约，涵盖设备、材料、核心零部件等多个关键环节，充分展现了无锡在集成电路产业链上的集聚效应和发展活力，为构建安全可靠的产业链体系注入了新的动能。


在发布环节，SEMI中国区总裁冯莉发布了“2025年全球半导体设备产业趋势”，为行业发展提供了前瞻洞察；无锡市半导体行业协会发布了无锡市集成电路新技术新产品，展示了本地在光子芯片、车规级芯片等领域的最新成果；连云港市重点推介了半导体用石英材料，体现了区域协同发展的新态势。


园区推介环节，无锡国家集成电路设计基地有限公司以“全‘芯’全意 ‘吴’与伦比”为主题，系统介绍了园区在产业生态、创新服务等方面的优势；江阴高新区以微电子产业园为主题，展示了其在产业集聚、平台建设等方面的成果，进一步增强了区域产业协同发展的合力。


主题演讲环节汇聚了产业链上下游多家代表性企业，分享前沿见解和实践经验。

在需求端环节，至讯创新科技（无锡）围绕“芯片创新应用”展开分享，探讨了芯片技术在不同场景下的创新应用；上海交大无锡光子芯片研究院以《光子芯片：量子计算的“光速引擎”》为题发表演讲，深入剖析了光子芯片技术的发展现状和未来前景；华润微电子有限公司就“功率器件发展”进行深入阐述，分享了在功率半导体领域的技术积累和市场洞察。

在供应端环节，研微（江苏）半导体科技聚焦半导体设备领域，分享了在设备研发制造方面的创新实践；无锡亘芯悦科技围绕装备类主题，探讨了半导体设备产业的发展机遇；长三角国家技术创新中心就车规级芯片中试服务分享平台建设与实践经验，为产业链协同创新提供了重要参考。




本次集成电路产业链合作对接交流会为政府、企业、科研机构搭建了高效沟通与务实合作的平台，进一步凝聚了产业链协同发展的共识，为推动集成电路产业高质量发展注入了新动能。无锡将继续以更加开放的姿态、更加精准的政策、更加高效的服务，与各方携手并肩，共同谱写集成电路产业创新发展的崭新篇章！

信息来源：无锡市商务局